レックス
高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm

商品

特徴

銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。

仕様

穴径W(μm):3.0穴径公差(μm):±1.0
材質:銅に両面金メッキ
基板の直径:Φ9.5 +0.0/-0.1mm
エッジの深さ(a):3μm
ピンホールの位置公差:±0.1mm
基板の厚さ(t):20±5μm
※マウント(アルミ製枠)付き仕様もございます。お問い合わせください。

個人宅宛の配送について

※配送先が個人宅宛の場合、 ご注文のキャンセル又は出荷まで+3営業日ほどお時間をいただく場合がございます。