超耐熱ポリイミド成形体 (エキストラ) φ25×150

商品

特徴

●セプラよりもさらに耐熱性、低吸水性を有している日本製の高機能樹脂材料です。

仕様

サイズ(mm):φ25×150
材質:全芳香族系ポリイミド樹脂
熱変形温度:500°C
吸水率(48Hrs):0.0012
平衡吸水率:0.4%
※特注加工:ご希望サイズのカット、指定形状への切削加工を1個単位から対応します(指定形状の加工ご依頼時は、形状がわかる図面をご用意ください)。※宇宙開発用途の場合はご相談ください。

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